- 隨著AI技術相關產業對芯片的需求不斷上升，科通技術的AI芯片訂單需求持續上升，帶動本集團收入同比增長約14.3%至人民幣10,129.1百萬元
- 本集團錄得毛利約為人民幣889.4百萬元，淨利潤約為人民幣273.5百萬元，本公司權益股東應佔溢利約為人民幣189.9百萬元
- 硬蛋產業學院繼續為行業提供技術服務及人才培訓，已成功培育超過2,000名芯片應用工程師，進一步推動國家芯片產業發展
香港 – Media OutReach Newswire – 2025年3月31日 – 硬蛋創新（「硬蛋創新」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司，統稱（「本集團」）），一家創新型科技服務平台集團，主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」，公佈截至2024年12月31日止年度（「2024年」或「年內」）之經審核綜合業績。
2024全年業績財務摘要
受惠於AI算力需求持續強勁，伴隨AI技術相關產業對芯片需求顯著上升。年內，本集團收入達到約人民幣10,129.1百萬元，較2023年同期的約人民幣8,863.4百萬元，增加約14.3%。本集團的毛利約為人民幣889.4百萬元，同比減少約13.6%；經營利潤約為人民幣427.9百萬元，同比減少約8.0%；除稅後淨利約為人民幣273.5百萬元，同比減少約14.5%。來自大客戶的銷量增加影響整體毛利率，加上美元利息成本上升，導致本公司權益股東應佔溢利有所下降。本公司權益股東應佔溢利約人民幣189.0百萬元。
截至2024年12月31日，本集團現金及銀行結餘（包括已抵押存款）為人民幣839.7百萬元，銀行貸款為人民幣1,885.9百萬元；賬面庫存值為人民幣3,510.5百萬元；本集團已發行基本普通股股數為1,394,262,732，每股基本盈利的普通股加權平均數為1,370,327,000。
深耕AI算力供應鏈 科通技術賦能行業創新與高效運營
在全球芯片產業高速發展的戰略機遇期，人工智能、雲計算與物聯網技術的協同演進，疊加人形機器人產業的技術突破，正推動全球算力需求進入指數級增長軌道。這一趨勢不僅催生GPU、ASIC等高性能計算芯片的迭代需求，更帶動高速存儲芯片、智能網絡設備的全產業鏈技術升級，形成從芯片設計、製造到應用終端的完整創新生態。在這一背景下，科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商，深度參與全球算力網絡建設，服務範圍覆蓋算力中心、數據中心、AI服務器、AI交換機網絡產品、光模塊以及眾多的AI應用領域。科通技術與全球領先的芯片原廠緊密合作，已代理超過80家核心芯片公司的產品，涵蓋Nvidia（英偉達），AMD-Xilinx（超威半導體-賽靈思）、Intel（英特爾）等國際知名原廠以及眾多國內知名芯片原廠。
憑藉多年深耕市場，科通技術積累了豐富的應用技術經驗和產業資源，能夠為下游數以萬計的創新客戶提供芯片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。通過自主研發的AI技術、大模型和專業知識庫，科通技術能夠在芯片選型、硬件設計、軟件開發、系統集成等方面提供智能化和自動化的解決方案，顯著提升產品性能和可靠性。此外，科通技術運用AI技術和大數據分析，實現供應鏈的智能化管理，有效提升運營效率並降低成本。
同時，科通技術擁有多項自主知識產權，包括智能算法庫、行業專屬大模型、智能硬件設計平台、自適應系統架構、智能開發工具鏈以及大量的創新技術專利，這些技術賦予其在AI芯片應用和智能供應鏈領域具備競爭優勢。通過持續結合先進的AI技術與深厚的行業專業知識，科通技術持續提升服務質量，為客戶創造更大價值，並引領行業技術創新。
硬蛋科技佈局新能源產業 產業學院助推芯片產業數字化轉型
硬蛋科技聚焦新能源產業，致力於發展兩輪車換電及梯次利用（re-utilization）產業、構建鋰電池全生命週期數據溯源、可信資產管理平台，為兩輪車換電、梯次動力、儲能等應用提供定制化解決方案。同時，硬蛋科技重點佈局兩輪車電池雲服務，緊跟新能源智能電池雲市場的新趨勢，搶佔人民幣千億規模的藍海市場，助力集團實現持續盈利增長，並為推進中國兩輪車換電產業產品標準化作出貢獻，為國家「雙碳」(碳達峰與碳中和)目標的實現提供技術支撐和產業推動力。
基於本集團在芯片產業積累的豐富資源與技術優勢，硬蛋科技旗下的硬蛋學堂引進全球領先的芯片應用技術，為行業提供技術服務及人才培訓。硬蛋學堂通過技術培訓，幫助上游AI芯片原廠實現產品和技術的市場推廣，並培養AI技術人才協助下游AI應用企業快速採用最新的AI技術和產品，從而全面提升企業的AI業務能力。同時，硬蛋學堂為企業提供基於本地化部署的AI大模型應用解決方案，幫助企業在多個領域實現AI數字化轉型。目前，硬蛋學堂已成功培育了超過2,000名芯片應用工程師，為行業輸送大量高質素人才。通過人才培訓和技術支持，硬蛋學堂正全力助推深圳成為中國乃至全球芯片應用產業中心，為國家芯片產業發展做出更大貢獻。
前景
硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示：「隨著市場的發展，AI 技術正持續推動各行各業的數字化和智能化轉型，芯片應用、智能硬件和大數據正成為這一變革的關鍵角色。我們將積極把握AI技術驅動的發展機遇，加快拓展AI產業鏈，充分發揮我們的產業優勢，透過『科通技術』不斷研發提升芯片應用方案設計，以滿足高性能芯片和算力供應鏈不斷增長的需求，致力成爲AI算力供應鏈的核心供應商。同時，『硬蛋科技』通過『硬蛋雲』有效整合智能硬件的應用方案與產品，加快推進AI產品的應用落地。我們將持續升級服務平台，全面覆蓋整個AI產業鏈，把握國內智能變革的業務契機，引領公司成爲AI芯片應用產業的先鋒。」
警告聲明
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關於硬蛋創新
硬蛋創新（股份代號：400.HK）是一家創新型科技服務平台集團，專注於連接上游芯片技術與下游創新企業需求。通過自主研發的人工智能（「AI」）技術、大模型和專業行業知識庫，本集團為客戶提供尖端的芯片應用技術解決方案和高效的供應鏈管理服務。總部設於深圳，在中國主要城市-香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州及西安設有辦事處或分公司，並在新加坡及日本設有辦事機構。本集團主營業務為科通技術（「科通技術」，服務芯片產業的技術服務平台）和硬蛋科技（「硬蛋科技」，提供人工智能與物聯網（「AIoT」）技術和服務的平台）。
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